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深圳市星盛自动化设备有限公司
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XST50-B1硬对硬真空贴合机

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详细说明

    CG贴合机(硬对硬):XST50-B1设备用途:本产品适用于各种钢化玻璃(COVER LENS)与功能玻璃(SENSOR GLASS)OCA贴合工艺;触摸屏(TOUCH PANEL)与液晶模组(LCD PANEL)OCA贴合工艺;G+F、G+F +F 、G+G、硬对硬材质光学胶贴合工艺。

功能特点:采用日本SMC气动元件机高精密运动部件;大功率真空泵,真空度高,速度快,确保贴合质量及效率;采用日本温度控制器,并内置PID温度自整定功能模块,温度精准;进口可编程控制器控制, 7寸全彩触摸屏操作;红外线保护光幕,保障生产安全 。

CG贴合机(硬对硬)

1、设备用途:

本设备用于各种钢化玻璃与功能玻璃OCA贴合,触摸屏与液晶模组OCA贴合工艺。

其他领域:GLASS TO FILM 、GLASS TO GALSS 、硬对硬材质光学胶贴合工艺。



2、设备结构单元

序 号 项 目 规 格 参 数 数量或要求 备 注

2.1 机架单元 1套

2.2 载台及夹具单元 1套

2.3 控制单元 1套

2.4 操作界面单元 1套

2.5 安全保护单元 1套

2.6 真空腔体单元 1套



3、产品参数

序 号 项 目 规格参数 数量或要求 备 注

3.1 Panel & Glass 1)适用尺寸:0-12inch;

2)厚度:≥1mm; 可根据客户要求订制

3.2 OCA 厚度:5-175um



4、设备配置

序 号 项 目 规格参数 数量或要求 备 注

4.1 控制系统 韩国LG-LS PLC

4.2 气缸 日本SMC

4.3 导轨滑块 台湾HIWIN

4.4 节流阀 台湾亚德客

4.5 数显压力表 日本SMC

4.6 温度控制器 日本SMC或日本RKC

4.7 精密调压阀 日本SMC

4.8 开关按钮 日本和泉

4.9 漏电保护器 中国正泰

4.10 空气开关 中国正泰

4.11 电器保险盒 中国正泰

4.12 电磁阀 韩国HUTAI



5、设备性能

序 号 项 目 规格参数 数量或要求 备 注

5.1 工艺流程 1) 将下产品放入治具中,打开

真空,吸附牢固;

2) 将已贴附好的OCA的上产品

放人治具中定位;

3)按下启动开关按钮,载台前

移,真空腔下压,抽真空,

进行贴合;

4)贴合完成,真空腔上开,载

台复位,压头移至下一个工

位,重复工作;

5.2 设备理论产能 20-25Sec/Pcs

5.3 设备故障率 ≤0.01%

5.4 产品换型 通用模板

5.5 设备安装调试 设备到厂后,三天内安装完成

 
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